SMD-LED vs. DIP-LED vs. COB-LED, was ist besser?

Heute vergleichen wir drei verschiedene Konzepte: SMD-LED, DIP-LED und COB LED. Ich hoffe, dieser Artikel kann Ihnen helfen, diese drei Konzepte besser zu verstehen.

DIP-LED-

DIP ist die Abkürzung für Dual Inline-Pin Package, ein Plug-in-Gehäuse. Der Displayhersteller fügt die LED-Perlen in die LED-Leiterplatte ein und stellt durch Wellenlöten DIP-Halbaußenmodule und wasserdichte Außenmodule her.

Aufgrund des Einflusses des LED-Perlendurchmessers kann der aktuelle DIP-Pixelabstand für den Außenbereich nur P10 betragen, was die Marktnachfrage nach Bildschirmen mit höherer Dichte für den Außenbereich nicht erfüllen kann. DIP-Verpackungen bieten jedoch mehr Schutz und als erste Technologie unter den drei Verpackungsarten ist die aktuelle Produktionstechnologie sehr ausgereift und kann eine höhere Helligkeit als SMD-LEDs erreichen und ist für Displays mit großem Abstand für den Außenbereich geeignet.  

SMD LED

SMD ist die Abkürzung für Surface Mounted Devices, was so viel bedeutet wie oberflächenmontiertes Gerät. Es handelt sich um ein SMT-Bauteil (Surface Mount Technology).

Der Betrachtungswinkel des Vollfarb-LED-Displays mit SMD-Technologie ist größer als der von DIP, und die Oberfläche kann eine diffuse Lichtreflexion verarbeiten. Der resultierende Effekt ist nicht körnig, die Farbgleichmäßigkeit ist gut und es steht eine große Auswahl an Pixeln zur Verfügung. Aufgrund der ausgereiften Industrietechnologie, der großartigen visuellen Wirkung und des günstigen Preises ist SMD derzeit die erste Wahl für LED-Displays im Innen- und Außenbereich. 

COB LED

COB ist die Abkürzung für Chip On Board, was Chip-on-Board-Verpackungstechnologie bedeutet. Es handelt sich um einen Halbleiterverpackungsprozess, bei dem der Chip mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Klebstoff auf ein Verbindungssubstrat geklebt und dann durch Drahtbonden elektrisch verbunden wird.

Als neue Verpackungsmethode bietet COB klare Vorteile. Es kann einen Punktabstand von P0.9 oder sogar noch kleiner erreichen, was der Nachfrage des Marktes nach hochauflösenderen Displays entspricht. Das LED-Display dieser Verpackungstechnologie ist außerdem leichter und dünner und weist eine höhere Oberflächenebenheit auf. Allerdings sind die derzeitigen Kosten der COB-Produktion relativ hoch und können nicht auf LED-Displayprodukte für den Außenbereich angewendet werden.

Für Projekte, die eine flexible und gleichmäßige lineare Beleuchtung erfordern, ist eine hochwertige COB-LED-Streifen Die Lösungen bieten die gleichen Vorteile der Chip-on-Board-Technologie in einem leichten, biegsamen Format.

Die Entwicklung dieser drei Technologien, DIP, SMD und COB, hat sich mit der Entwicklung der Technologie und der Marktnachfrage weiterentwickelt. Es handelt sich eher um einen Upgrade-Prozess als um einen vollständigen Austauschprozess. Daher gibt es zwischen diesen drei Verpackungsmethoden keinen absoluten Unterschied zwischen besser und schlechter. Die beste Option besteht darin, ein LED-Display mit einer geeigneten Verpackungsmethode entsprechend den Anforderungen des jeweiligen Projekts auszuwählen.

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