Hoy compararemos tres conceptos diferentes, LED SMD, LED DIP y COB LED. Espero que este artículo pueda ayudarle a comprender mejor estos tres conceptos.
DIP es la abreviatura de paquete de pines en línea dual, un paquete enchufable. El fabricante de pantallas inserta las perlas LED en la placa PCB de LED y produce módulos DIP semiexteriores y módulos impermeables para exteriores mediante soldadura por ola.
Debido al impacto del diámetro de la perla LED, el paso de píxel exterior DIP actual solo puede ser tan bajo como P10, lo que no puede satisfacer la demanda del mercado de pantallas de visualización para exteriores de mayor densidad. Sin embargo, el empaque DIP es más protector y, como la primera tecnología desarrollada entre los tres modos de empaque, la tecnología de producción actual es muy madura y puede alcanzar un brillo mayor que el LED SMD, y es adecuada para pantallas exteriores de gran tamaño.
SMD es la abreviatura de Surface Mounted Devices, que significa dispositivo de montaje en superficie. Es uno de los componentes SMT (Surface Mount Technology).
El ángulo de visión de la pantalla LED a todo color con tecnología SMD es mayor que el de DIP y la superficie puede realizar un procesamiento de reflexión difusa de la luz. El efecto resultante no es granular, la uniformidad del color es buena y hay disponibles una amplia variedad de opciones de píxeles. En la actualidad, debido a la avanzada tecnología industrial, el gran efecto visual y el precio económico, SMD es la primera opción predeterminada para pantallas LED de interior y exterior.
COB es la abreviatura de Chip On Board, que significa tecnología de embalaje con chip a bordo. Es un proceso de empaquetado de semiconductores en el que el chip se une a un sustrato de interconexión con adhesivo conductor o no conductor y luego se conecta eléctricamente mediante unión de cables.
Como nuevo tipo de método de envasado, el COB tiene ventajas obvias. Puede alcanzar un tamaño de punto P0.9 o incluso menor, lo que satisface la demanda del mercado de pantallas de mayor definición. La pantalla LED de esta tecnología de embalaje también es más ligera y delgada, con una superficie más plana. Sin embargo, el costo actual de producción de COB es relativamente alto y no se puede aplicar a productos de pantallas LED para exteriores.
Para proyectos que requieren iluminación lineal flexible y uniforme, de alta calidad Tira LED COB Estas soluciones ofrecen las mismas ventajas de la tecnología chip-on-board en un formato ligero y flexible.
El desarrollo de estas tres tecnologías, DIP, SMD y COB, ha evolucionado con el desarrollo de la tecnología y la demanda del mercado. Son un proceso de actualización más que un proceso de reemplazo completo. Por lo tanto, no existe una diferencia absoluta mejor o peor entre estos tres métodos de envasado. La mejor opción es elegir una pantalla LED con un método de embalaje adecuado según las necesidades del proyecto específico.
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