Aujourd'hui, nous comparerons trois concepts différents, LED SMD, LED DIP et LED COB. J'espère que cet article pourra vous aider à mieux comprendre ces trois concepts.
DIP est l'abréviation de Dual Inline-Pin Package, un package de plug-in. Le fabricant d'écrans insère les perles LED dans la carte PCB LED et produit des modules semi-extérieurs DIP et des modules étanches extérieurs par soudure à la vague.
En raison de l'impact du diamètre des perles LED, le pas de pixel extérieur DIP actuel ne peut être que P10, ce qui ne peut pas répondre à la demande du marché pour des écrans d'affichage extérieurs à plus haute densité. Cependant, l'emballage DIP est plus protecteur et, en tant que première technologie développée parmi les trois modes d'emballage, la technologie de production actuelle est très mature et peut atteindre une luminosité plus élevée que celle des LED SMD et convient aux écrans extérieurs à grand pas.
SMD est l'abréviation de Surface Mounted Devices, qui signifie dispositif à montage en surface. C'est l'un des composants SMT (Surface Mount Technology).
L'angle de vision de l'écran LED couleur avec technologie SMD est plus grand que celui du DIP, et la surface peut effectuer un traitement de réflexion diffuse de la lumière. L'effet résultant n'est pas granulaire, l'uniformité des couleurs est bonne et un large choix de pixels est disponible. À l'heure actuelle, en raison de la technologie industrielle avancée, de l'excellent effet visuel et du prix économique, le SMD est le premier choix par défaut pour les écrans LED intérieurs et extérieurs.
COB est l'abréviation de Chip On Board, qui signifie technologie d'emballage chip-on-board. Il s'agit d'un processus de conditionnement de semi-conducteurs dans lequel la puce est liée à un substrat d'interconnexion avec un adhésif conducteur ou non conducteur, puis connectée électriquement par liaison filaire.
En tant que nouveau type de méthode d'emballage, le COB présente des avantages évidents. Il peut atteindre P0.9 ou même un pas de point plus petit, ce qui répond à la demande du marché pour des écrans plus haute définition. L'écran LED de cette technologie d'emballage est également plus léger et plus fin, avec une planéité de surface plus élevée. Cependant, le coût actuel de production du COB est relativement élevé et ne peut pas être appliqué aux produits d’affichage LED extérieurs.
Pour les projets nécessitant un éclairage linéaire flexible et uniforme, de haute qualité Bande LED COB Ces solutions offrent les mêmes avantages que les puces sur carte, dans un format léger et flexible.
Le développement de ces trois technologies, DIP, SMD et COB, a évolué avec l'évolution de la technologie et de la demande du marché. Il s'agit d'un processus de mise à niveau plutôt que d'un processus de remplacement complet. Par conséquent, il n’y a pas de différence absolue, meilleure ou pire, entre ces trois méthodes d’emballage. La meilleure option est de choisir un écran LED avec une méthode d'emballage adaptée aux besoins du projet spécifique.
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