Oggi confronteremo tre diversi concetti, LED SMD, LED DIP e LED COB. Spero che questo articolo possa aiutarti a comprendere meglio questi tre concetti.
DIP è l'abbreviazione di dual inline-pin package, un pacchetto plug-in. Il produttore del display inserisce le sfere LED nella scheda PCB LED e produce moduli semi-esterni DIP e moduli impermeabili per esterni tramite saldatura a onda.
A causa dell'impatto del diametro della sfera LED, l'attuale passo dei pixel per esterni DIP può essere solo pari a P10, il che non può soddisfare la domanda del mercato di schermi per esterni ad alta densità. Tuttavia, l'imballaggio DIP è più protettivo e, essendo la prima tecnologia sviluppata tra le tre modalità di imballaggio, l'attuale tecnologia di produzione è molto matura e può raggiungere una luminosità maggiore rispetto al LED SMD ed è adatta per display a passo ampio per esterni.
SMD è l'abbreviazione di Surface Mounted Devices, che significa dispositivo a montaggio superficiale. È uno dei componenti SMT (Surface Mount Technology).
L'angolo di visione del display LED a colori con tecnologia SMD è maggiore di quello del DIP e la superficie può eseguire l'elaborazione della riflessione diffusa della luce. L'effetto risultante non è granulare, l'uniformità del colore è buona ed è disponibile un'ampia scelta di pixel. Attualmente, grazie alla tecnologia industriale avanzata, al grande effetto visivo e al prezzo economico, SMD è la prima scelta predefinita per i display LED per interni ed esterni.
COB è l'abbreviazione di Chip On Board, che significa tecnologia di imballaggio chip-on-board. Si tratta di un processo di confezionamento di semiconduttori in cui il chip viene incollato a un substrato di interconnessione con adesivo conduttivo o non conduttivo e quindi collegato elettricamente tramite collegamento a filo.
Essendo un nuovo tipo di metodo di imballaggio, il COB presenta evidenti vantaggi. Può raggiungere un dot pitch P0.9 o addirittura inferiore, il che soddisfa la domanda del mercato di display ad alta definizione. Anche il display LED di questa tecnologia di imballaggio è più leggero e sottile, con una maggiore planarità della superficie. Tuttavia, il costo attuale della produzione di COB è relativamente elevato e non può essere applicato ai prodotti con display a LED per esterni.
Per progetti che richiedono un'illuminazione lineare flessibile e uniforme, di alta qualità Striscia LED COB Le soluzioni offrono gli stessi vantaggi del chip su scheda in un formato leggero e flessibile.
Lo sviluppo di queste tre tecnologie, DIP, SMD e COB, si è evoluto con lo sviluppo della tecnologia e della domanda del mercato. Si tratta di un processo di aggiornamento piuttosto che di un processo di sostituzione completo. Pertanto, non esiste alcuna differenza migliore o peggiore in assoluto tra questi tre metodi di confezionamento. L'opzione migliore è scegliere un display a LED con un metodo di confezionamento adatto alle esigenze del progetto specifico.
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