COB 및 GOB LED 디스플레이란 무엇입니까?

GOB LED 디스플레이란 무엇입니까?

GOB는 높은 보호 수준의 LED 디스플레이를 얻는 데 사용되는 온보드 접착제로, 모듈 패키징과 유사한 신기술입니다. 특허받은 투명 접착제를 사용하여 모듈의 PCB 표면을 덮는 방식으로 전체 디스플레이 모듈(예: 250*250mm)을 작업합니다. 수천 개의 SMD 조명이 납땜되어 마침내 모듈이 표면에 얻어졌습니다. 특수 차폐층.

충돌 방지(충돌 방지), 방진, 방수, 방습, 자외선 차단을 달성할 수 있으며 열 방출 및 밝기 손실에 유해한 영향을 미치지 않는 보호 수준이 높은 LED 디스플레이를 갖추고 있습니다. 장기간에 걸친 엄격한 테스트를 통해 차폐 접착제가 열을 발산하는 데 도움이 되어 서비스 수명이 연장되는 것으로 나타났습니다.

COB LED 디스플레이 란 무엇입니까?

COB는 칩 온보드(Chip On Board)로, 다른 칩 패키징 기술입니다. 모든 칩은 특수 PCB 보드에 직접 통합되어 패키지됩니다. 우리가 말하는 패키징 기술은 세 개의 RGB LED 칩을 하나의 SMD 전자 패키지에 통합하는 것입니다.

한마디로 COB는 GOB 디스플레이 기술과 비슷하게 들립니다. 그러나 오랜 개발의 역사를 가지고 있습니다.

GOB의 장점

넓은 시야각, 높은 색 균일성, 높은 대비, 높은 전력 효율 등은 기존 LED 기술과 동일한 특성을 갖습니다. 가장 중요한 것은 COB를 사용하여 충돌 방지, 방습, 방진 등과 같은 높은 보호 성능을 얻는 것입니다. 즉, 더 높은 환경 적응성을 갖춘 이 Nanoshi 기반 코팅 기술은 픽셀 수준의 보호를 얻습니다.

분명히 GOB 기술은 Goaf와 동일한 높은 보호 디스플레이를 얻을 것입니다. COB는 비용 외에도 파장, 색 분리, 보드에 있는 모든 칩의 픽업 측면에서 위험이 있어 디스플레이 전체가 완벽한 색상 균일성을 얻기가 어렵습니다.

GOB는 우수한 색상 균일성을 달성할 수 있고 일반 모듈과 동일한 제조 및 테스트 방법을 가지고 있지만 GOB의 유지 관리도 해결해야 할 시급한 문제입니다.

COB의 장점

자체 Delta 강화 COB 기술 외에도 이 기술은 대부분의 고해상도 LED 디스플레이(최대 3000Nits)의 XNUMX배인 작은 피치 LED 디스플레이에 높은 밝기를 제공할 수 있습니다. XNUMX개의 독립적인 빨간색, 녹색, 파란색 단색 마이크로 LED를 회로 기판에 배치하여 마이크로 LED를 사용합니다.

작은 규모로 인해 COB LED 디스플레이, 각 LED의 직경은 없습니다. 이로 인해 생산 공정이 더 단순해지고 비용이 절감됩니다. COB 디스플레이는 고밀도 패키징의 내열성을 자랑합니다.
COB LED는 SMD 및 DIP에 비해 설치가 쉽습니다. 초박형 PCB 기판을 경량 LED로 제작할 수 있어 구매자가 어디로 가져가더라도 매우 편리합니다.

이러한 유형의 디스플레이는 LED 칩을 보드에 캡슐화하고 에폭시 수지를 사용해 경화시킵니다.

의 가장 좋은 부분 COB 디스플레이 보드 위의 동박을 통해 열을 발산할 수 있다는 점이다.

또 다른 중요한 고려사항은 부식방지, 정전기방지, 방수, 산화방지, 방진, 방습 등의 기능이 있어 다양한 목적에 맞는 중요한 구매제품입니다.

미래의 주류 디스플레이 기술은 마이크로피치 마이크로 LED이다. 이론적으로 픽셀 피치는 무한히 작을 수 있습니다. COB 패키징을 기반으로 한 미세 피치 디스플레이 기술입니다.

우리는 누구인가?

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