Hoje iremos comparar três conceitos diferentes, LED SMD, LED DIP e COB LED. Espero que este artigo possa ajudá-lo a compreender melhor esses três conceitos.
DIP é a abreviatura de dual inline-pin package, um pacote de plug-in. O fabricante do display insere as esferas de LED na placa PCB de LED e produz módulos DIP semi-externos e módulos à prova d'água para exteriores por meio de soldagem por onda.
Devido ao impacto do diâmetro do cordão de LED, a atual densidade de pixels externos DIP só pode ser tão baixa quanto P10, o que não pode atender à demanda do mercado por telas externas de alta densidade. No entanto, a embalagem DIP é mais protetora e, como a primeira tecnologia desenvolvida entre os três modos de embalagem, a tecnologia de produção atual é muito madura e pode atingir brilho mais alto do que o SMD Led, e é adequada para displays externos de grande porte.
SMD é a abreviatura de Surface Mounted Devices, que significa dispositivo de montagem em superfície. É um dos componentes SMT (Surface Mount Technology).
O ângulo de visão do display LED colorido com tecnologia SMD é maior que o do DIP, e a superfície pode realizar o processamento de reflexão difusa de luz. O efeito resultante não é granular, a uniformidade de cores é boa e estão disponíveis amplas opções de pixels. Atualmente, devido à tecnologia industrial madura, excelente efeito visual e preço econômico, o SMD é a primeira escolha padrão para telões LED internos e externos.
COB é a abreviatura de Chip On Board, que significa tecnologia de embalagem chip-on-board. É um processo de embalagem de semicondutores no qual o chip é ligado a um substrato de interconexão com adesivo condutor ou não condutor e, em seguida, conectado eletricamente por ligação de fio.
Como um novo tipo de método de embalagem, o COB tem vantagens óbvias. Ele pode atingir P0.9 ou densidade de pontos ainda menor, o que atende à demanda do mercado por monitores de mais alta definição. O display LED desta tecnologia de embalagem também é mais leve e fino, com maior planicidade de superfície. No entanto, o custo atual de produção de COB é relativamente alto e não pode ser aplicado a produtos de telão LED para exteriores.
O desenvolvimento destas três tecnologias, DIP, SMD e COB, evoluiu com o desenvolvimento da tecnologia e da procura do mercado. Eles são um processo de atualização e não um processo de substituição completo. Portanto, não há diferença absoluta entre melhor ou pior entre esses três métodos de embalagem. A melhor opção é escolher um display LED com método de embalagem adequado de acordo com a necessidade do projeto específico.
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