LED ekran teknolojisinin hızla gelişmesiyle birlikte, son zamanlarda SMD (Yüzeye Monte Edilen Aygıtlar) paketleme ürünleri LED ekranlar için tatmin edici olmaktan öte çözümler sunmaktadır. Ve bu nedenle, LED ekran pazarındaki giderek daha fazla son teknoloji paketleme teknolojisi orta ila üst düzey ekran pazarı tarafından memnuniyetle karşılanmakta ve gelecekteki ekranlar için yeni bir trend haline gelmektedir.
Aşağıda sizlere LED lambaların 3 çeşit paketleme teknolojisini (COB, AOB ve GOB teknolojisi) tanıtacağım, bunların işlevlerini, çalışma yöntemlerini ve uygulamalarını anlatacağım.
LED Kapsülleme Teknolojisinin Evrimi
LED paketleme teknolojisi söz konusu olduğunda, hepimiz yaklaşık 20 yıl önce ortaya çıkan SMD'yi biliyoruz. Pasif bileşenlerden aktif bileşenlere ve entegre devrelere, sonunda yüzeye monte cihazlar (SMD) haline geldi ve montaj ekipmanı tarafından monte edilebilir. Şimdi piyasada LED ekranların kararlılığını, güvenilirliğini ve bireyselliğini büyük ölçüde artırabilecek yeni teknolojiler ortaya çıktı.
COB, AOB ve GOB'un tanımı
COB, Chip On Board'un kısaltmasıdır ve AOB, Admixture On Board'un kısaltmasıdır ve GOB, Glue On Board'un kısaltmasıdır. Bunların hepsi LED lambalarda yenilikçi paketleme teknolojisidir.
Chip-on-Board veya "COB", LED boncuklarını düzenlemek için çıplak bir LED çipinin bir alt tabaka veya PCB kartıyla doğrudan temas halinde monte edilmesini ifade eder. Yüzey montajlı cihaz ("SMD") LED veya çift sıralı paket ("DIP") LED gibi geleneksel LED paketleme teknolojisiyle karşılaştırıldığında, COB LED'in birçok avantajı vardır çünkü LED dizisinin daha yüksek paketleme yoğunluğuna ulaşabilir.
AOB, PCB üzerindeki LED boncuğunun mukavemetini artıran, ekranın su ve toz geçirmezlik performansını yükselten, ekranın görüş açısını genişleten ve görsel efektin renk kontrastını iyileştiren bir diğer kapsülleme teknolojisidir.
GOB Teknolojisi, epoksi yapıştırıcı ile modül yüzeyinde yenilikçi bir sızdırmazlıktır. LED modüllerindeki LED'in su, toz ve hasardan mükemmel bir şekilde korunmasını sağlar.
Tanıma göre, SMD ekranların kurulum ve kullanım sürecinde COB ve GOB paketleme teknolojisinin rolü temel olarak LED ışıklarını çarpma, çizilme ve lamba kartının çizilmesinden kaynaklanan hasarlardan korumaktır. COB teknolojisi ise esas olarak küçük piksel aralıklı LED ekranlarda kullanılır. LED boncukların yoğunluğunu artırarak yüksek yoğunluklu LED boncuk ekranlar elde edebiliriz.
LED ekranların performansını artırmak için nasıl çalışırlar?
Yukarıda belirtildiği gibi, COB teknolojisi LED dizisinin çok daha yüksek bir paketleme yoğunluğuna izin verir. Yani COB LED teknolojisiyle sınırlı bir alana daha fazla LED boncuk monte edilebilir, resmin rengi daha zengin olur ve ekranın görsel efekti daha güzel olur. Örneğin, 10 mm x 10 mm kare bir dizide COB teknolojisi, DIP LED teknolojisine kıyasla 38 kat daha fazla LED ve SMD LED teknolojisine kıyasla 8.5 kat daha fazla LED ile sonuçlanacaktır (aşağıdaki şemaya bakın).
Bu, daha yüksek yoğunluk ve daha fazla ışık düzgünlüğüne yol açar. Alternatif olarak, COB LED teknolojisinin kullanımı, ışık çıkışını sabit tutarken LED dizisinin ayak izini ve enerji tüketimini büyük ölçüde azaltabilir. Örneğin, 500 lümenlik bir COB LED dizisi, 500 lümenlik bir SMD veya DIP LED Dizisinden çok daha küçük olabilir ve önemli ölçüde daha az enerji tüketebilir.
COB LED teknolojisini kullanmanın bir diğer büyük avantajı, COB cihazlarının tüm çip için yalnızca 1 devre ve 2 kontağa sahip olmasıdır. Diyot sayısından bağımsız olarak, bu tek devre tasarımı diğer LED cihazlarının işini basitleştirebilir.
Chip-on-Board LED dizilerinin avantajları şunlardır:
1)Çipin küçük olmasından dolayı kompaktlık.
2)Yüksek yoğunluklu, özellikle yakın mesafelerde.
3) Yakın çalışma mesafelerinde bile yüksek homojenlik.
4)Tasarım kolaylığı çünkü sadece 1 devre ve 2 kontak gereklidir.
5)Daha uzun ömür, daha uzun stabilite ve daha uzun güvenilirlik için Üstün Termal Performans.
Peki AOB teknolojisi nasıl çalışıyor?
AOB (Admixture On Board), yüzeye monte LED ekranların üretiminde son işlemdir. SMT işlemi tamamlandıktan sonra, ışık panosunun yüzeyine bir silikon tutkal tabakası kaplanır, böylece kurulum çalışması sırasında LED ışık ile PCB panosu arasındaki bağlantı, çarpışma önleme amacına ulaşır.
Bu işlemden önce, SMD ekran 72 saat boyunca lamba kartının beyaz dengesi, sabit sıcaklık eskitme ve tüm ekranın 24 saatlik video eskitme işlemlerinden geçmiştir. Üretim süreci ve bileşenlerin neden olduğu çeşitli kusurlar hariç, AOB nano kaplamanın izolasyon koruması LED arıza oranını 5PPM'nin altına düşürecek ve bu da ekranın verimini ve güvenilirliğini büyük ölçüde artıracaktır.
Peki GOB teknolojisi nasıl çalışıyor?
GOB Teknolojisi, epoksi filmle modül yüzeyinde yenilikçi bir sızdırmazlıktır. LED modüllerindeki LED'in su, toz ve hasardan korunması için harika bir korumadır. AOB teknolojisinden farklı olarak, GOB teknolojisi LED lambayı su, toz ve çarpışmadan izole ederek ekranı korur, böylece LED lambalar kırılmaz ve su ve tozla bile düzgün çalışır, AOB teknolojisi ise LED boncukları ile PCB kartı arasındaki bağlantıyı güçlendirerek ekranın hasar görmesini önler.
COB, AOB ve GOB teknolojisini ekrana nasıl uygulayabiliriz?
Üçü de piksel aralığı P3'ten daha dar olan küçük aralıklı led ekranlarda kullanılır. Ve koruma oranı hiyerarşik düzene göre azalır: AOB - GOB - COB. P2-P3 aralığındaki ekranlar için AOB teknolojisini, piksel aralığı P2'den daha dar olan dış mekan kiralık LED ekranlar için GOB'u ve küçük aralıklı led ekranlar için COB'u seçmek daha iyi olur.
